榮耀Magic5 Pro將作為旗艦智能手機發布，配備第一代怡安50MP主攝像頭

來自OEM榮耀的下一代高端安卓移動設備的最新消息顯示，這款旗艦手機的主后置攝像頭的分辨率將與上一代相同。不過，現在在這款“Magic5 Pro”中，它將通過全新的內部品牌AI得到增強。與此同時，更多關于其折疊式和中端對應物的細節據稱已經浮出水面。

榮耀的Magic5系列智能手機可能是高通即將在2023年推出的高端移動旗艦SoC的主要候選產品。現在，據著名泄密者Digital Chat Station稱，在這方面，他們將加入下一代可折疊平板手機的行列。

“Magic V2”也將推出66W充電，這對于可折疊智能手機來說是非常快的。不過話說回來，采用這一標準的傳統設備可以說是落后了，尤其是榮耀已經使用了多年。

然而，榮耀80系列預計也將在2023年繼續使用，即使是在Pro版本中。此外，榮耀現在再次通過升級到該系列的頂級200MP主攝像頭來轉移消費者的注意力。

而Magic5“Pro”則不然。然而，它可能通過成為怡安的第一代旗艦來彌補自己的不足。據說，這個新品牌是指榮耀的首次“AI-ISP”，這是一款專利芯片組，可能是對小米的Surge-或Vivo的v系列內部成就等技術的回應。

據推測，驍龍8 2代和ip68級旗艦也被認為將恢復Magic4 Pro的100W有線充電能力。榮耀也曾在2022年的那款設備上試驗過100W無線充電;然而，公認的Magic5 Pro現在被認為是恢復到Magic4終極特別版的50W規格代替。